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T-8000

全自動高精度多功能貼裝系統

T-8000貼裝系統是一款全自動、多功能、高精度、高效率的貼裝設備;該設備主體采用復雜的大理石框架結構,大尺寸貼裝區域700 X 500 mm 支持自定義區塊劃分及夾具配置;支持2”-12”晶元拾取;獨特的X和Y軸線性馬達驅動設計,采用精度為 0.1µm 的線性光柵編碼器,使得它在總體復合精度高達2.5µ[email protected]同時擁有了較快響應速度;壓力范圍從15g到800g(可選15g到5Kg)。
該設備擁有眾多可選配置,能勝任你的大部分特殊需求,如研發、航天、和中大規模生產等。


特色功能及可選配置:


上視攝像頭,倒裝貼片功能
點膠貼片功能 (時間壓力或螺桿閥)
蘸膠模塊
、蘸助焊劑模塊、
多吸頭自動切換
吸頭加熱功能、刮擦功能
帶氣體保護倉的共晶模塊
Flip-Chip芯片翻轉臺
客戶自定義的樣品托盤和夾具  
可使用擴晶環或晶元框架上料        
自動3D校準和壓力校準
助焊劑蘸取工位
SMT卷帶上料能力(8 和 12mm送料器)
UV Indexer
...                




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